于無錫太湖召開的第十二屆半導體設備與核心部件展示會（CSEAC 2024）已于9月27日圓滿落幕。大金清研先進科技（惠州）有限公司（如下簡稱：大金清研（DTAT））以參展商身份攜核心產品DUPRA全氟醚橡膠密封圈亮相展會，備受關注，現場接待半導體制造設備與核心部件專業行業客戶逾500人，互動不斷。

大金清研（DTAT）展臺現場盛況（現場實拍，以下亦同）

大金清研（DTAT）核心產品——DUPRA全氟醚橡膠密封圈

在為期三天的展會期間，大金清研（DTAT）展臺吸引了來自各大半導體制造領域的專業人士、行業專家和媒體的廣泛關注。作為參展商之一，大金清研（DTAT）展出的DUPRA全氟醚橡膠密封圈憑借其優異的耐高溫、耐化學腐蝕性能，成為眾多客戶關注的焦點。產品展示區人流如織，參展觀眾不僅對產品的技術性能表現出濃厚興趣，還積極參與了大金清研（DTAT）專家團隊提供的現場技術交流和應用方案探討。

大金清研（DTAT）團隊工程師為現場行業客戶耐心、詳細地介紹了全氟醚橡膠密封圈在半導體設備中提升生產效率、確保設備穩定性方面的應用優勢。這些講解吸引了包括半導體制造企業、核心部件供應商、科研機構等在內的多方客戶駐足聆聽，并與大金清研團隊展開了深入的業務合作討論。

大金清研（DTAT）工程師為行業嘉賓介紹核心產品

不僅如此，大金清研（DTAT）還精心設計了產品互動體驗區，觀眾通過現場演示，親身感受到了全氟醚橡膠密封圈在極端工作環境下的出色表現。許多客戶在體驗后表示，未來有意與大金清研開展更深入的技術合作，以優化其在半導體設備中的零部件選擇。

大金清研（DTAT）惠州“智慧工廠”

大金清研（DTAT）秉持“客戶為重、品質為先”的品牌理念，強調“快速響應，持續穩定，服務周到”的服務宗旨，聚焦生產DUPRA全氟醚橡膠密封圈，極大推動了中國半導體材料供應鏈的本地化發展。通過本次展會，大金清研（DTAT）不僅成功拓展了與行業內領先企業的聯系，也進一步展示了其作為半導體設備關鍵零部件供應商的實力。作為一家由日本大金集團旗下的大金氟化工與深圳力合創投聯合創立的公司，大金清研（DTAT）全方位整合集團人才資源、產業資源以及制造經驗，具有高度專業化的科研水平和制造實力，實力有目共睹。