MelapurMC是一種三聚/氰胺和氰尿酸組成的鹽，適合作PA和TPU（熱塑性聚亞安酯）的阻燃劑

MELAPUR MC是一種的阻燃劑，主要應用于電子電器行業（PA和TPU制作的適配器，開關，家用電器等）

                 未填充和礦物填充的聚合物適用UL94 V-0,玻纖填充適用UL94 V-2

產品名稱：BASF -Ciba Melapur®MC-25

產品型號：Melapur®MC-25

外觀性狀：白色粉末狀、熱分解溫度305°C（1% TGA)、Specific gravity 1.7g/cm3

包裝規格：20千克/包、 300千克/托盤。

主要特點：采用BASF-Ciba的規模化連續生產工藝，產品純度高、色質好、批次差異與波動小、顆粒形態控制嚴格、易于分散，阻燃性能且非常穩定。 非鹵、非磷，不含重金屬及銻，完全符合Rohs、REACH、SVHC、WEEE等規范要求。

特出優點：

 1) 加工穩定性尤佳，對設備及工藝條件的敏感性較低；

 2) 阻燃效果好且更穩定；

 3) 顆粒形態控制嚴格、粒徑分布窄且均勻、分散性好;

 4)純度很高、雜質含量控制低、對催化劑活性影響小，亦尤其適合于要求嚴苛的有機硅灌封膠等電子材料。

主要用途：無鹵型阻燃劑、無鹵型阻燃協效劑

推薦應用領域：

1. 增強和非增強之聚酰胺尼龍體系（對于非增強、非填充體系，可以UL 94 V-0）；

2. 增強和非增強之聚酯體系（PBT、PET及其它改性聚酯、共聚酯、聚酯彈性體TPE-e等）；

3. TPE e.g. SEBS等體系中，作為氮源，可與OP1230、OP930、OP935SF、Melapur 200等其它阻燃劑一起配合使用；

4. TPU、PU等

5. 環氧、丙烯酸樹脂、有機硅酮等作為基體（binder）之電子電工用絕緣膠黏劑、芯片封裝膠、電子模塑料、特種涂料、絕緣涂層等

6. 其它聚合物體系（ABS、環氧樹脂、硅樹脂等）中，作為、氮磷系復合無鹵阻燃劑之關鍵組分。

本公司多年來從事于綠色特別是無鹵阻燃技術及相關產品的開發、引進和推廣，與包括BASF、Clariant、ICL、3M、Arichem等在內的眾多業內跨國化工公司密切合作，可為目標用戶提供完整而系統的無鹵及綠色阻燃解決方案。

MelapurMC

非鹵素三聚/氰胺型阻燃劑

用于無填充物的和礦物填充的PA6,PA66和TPU

性能優勢          

和鹵素/銻類阻燃系統相比，此類阻燃劑具有很好的機械性能，較低的比重和價格優勢。

非鹵素阻燃劑在防火性能上有以下優勢：較低的煙度，較低的煙的毒性，較低的腐蝕性。

低腐蝕性對加工階段和防火上都有益處，延長容器和磨具的工作壽命，從而降低設備的成本。

產品性狀

MELAPUR MC XL   顆粒

MELAPUR MC 50/25/15 白色粉末

應用指引     PA 6未填充                                     UL94 V-0 at 10-12 wt%

                   PA 66未填充                                   UL94 V-0 at 6-8 wt%      

                   PA 6，PA66礦物填充                      UL94 V-0 at 13-15 wt%

                   PA6，PA66玻纖填充                       UL94 V-2 at 15-20 wt%

                                                             Glow wire 960oC

                                                             CTI>500 Volt

物理特性